pc板檢測有哪些常見方法

        1.pc板檢測手動目檢

        使用放大鏡或已校準的顯微鏡通過操作員的目視檢查確定電路板是否合格，并確定何時需要進行校正操作。這是比較傳統的檢查方法。它的主要優點是初始成本低且沒有測試夾具，但主要缺點是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續以及數據收集困難。當前，由于PCB生產的增加以及PCB上導線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。

        2. PC板在線測試

        通過電氣性能測試來識別制造缺陷，并測試模擬，數字和混合信號組件，以確保它們符合規格。測試方法有幾種，例如針床測試儀和飛針測試儀。主要優點是每塊板的測試成本低，強大的數字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點是需要測試夾具，編程和調試時間，夾具制造成本高以及難以使用。

pc板檢測

        3. PC板功能測試

        功能系統測試是在生產線的中間階段和末端使用專用測試設備對電路板功能模塊進行的全面測試，以確認電路板的質量。功能測試可以說是較早的自動測試原理。它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設備來完成。有產品測試，新物理模型和堆棧測試。功能測試通常不提供深入的數據（例如，引腳位置和組件級診斷）來改善過程，而是需要特殊的設備和經過特殊設計的測試程序。編寫功能測試程序非常復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。

        4.自動光學檢查

        它也被稱為自動外觀檢查，它基于光學原理，并且全面使用圖像分析，計算機和自動控制技術來檢測和處理生產中遇到的缺陷。這是一種識別制造缺陷的相對較新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時，糾正缺陷的成本要比測試后的成本低很多，通常是十倍以上。

        5.自動X射線檢查

        使用不同物質在X射線吸收率上的差異來檢查要測試的零件并查找缺陷。它主要用于檢測超細間距和超高密度電路板中的缺陷，以及在組裝過程中產生的電橋，芯片缺失，對準不良以及其他缺陷。它也可以使用層析成像技術檢測IC芯片中的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊錫球焊接質量的唯一方法。主要優點是無需花費固定裝置即可檢測BGA焊接質量和嵌入式組件的能力。這是一個相對較新的測試方法，效果顯著。

        6.激光檢測系統

        這是PC測試技術的新發展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。該技術已經在裸板上進行了驗證，正在考慮用于組裝板測試。該速度對于批量生產線是足夠的?？焖俚妮敵?，無固定裝置和無障礙的視覺訪問是其主要優勢；初始成本高，維護和使用問題是其主要缺點。

        7.尺寸檢查

        使用二維圖像測量儀器測量孔的位置，長度和寬度，位置以及其他尺寸。由于PCB是小的，薄而柔軟的產品，因此接觸測量很容易變形，從而導致測量不準確。二維圖像測量儀已成為比較好的高精度尺寸測量儀。圖像測量儀可在編程后實現自動測量，不僅測量精度高，而且大大縮短了測量時間，提高了測量效率。